EGGER und SAIB präsentieren gemeinsamen Messeauftritt auf der Sicam
Die Sicam – die internationale Messe für Möbelfertigteile, Zubehör und Halbertigprodukte für die Möbelindustrie – findet von 15. bis 18. Oktober 2024 in Pordenone statt. In diesem Jahr stellt EGGER auf 180 m² zusammen mit SAIB aus (Halle 5, Stand A21/B20). Der italienische Spanplattenhersteller ist seit Ende 2022 Teil der EGGER Gruppe. Der gemeinsame Messeauftritt unter dem Motto „Sustainability meets Design“ unterstreicht die Verbindung und die Gemeinsamkeiten der beiden Unternehmen.

„Sowohl bei EGGER als auch bei SAIB handelt es sich um Familienunternehmen, fast zeitgleich gegründet. Beide Holzwerkstoffhersteller vertreten gemeinsame Werte und setzen ihren Fokus – passend zu unserem Messemotto – auf Design und Nachhaltigkeit. Seit unserer Beteiligung an SAIB wurde am Standort in Caorso kräftig investiert, beide Unternehmen sind erfolgreich zusammengewachsen und ergeben nicht nur Synergien, sondern eine perfekte Verbindung. Diese wird künftig, vor allem im Bereich Vertrieb, noch weiter ausgebaut“, so Michael-Bernd Wehmeyer, Divisionsleitung Vertrieb und Marketing EGGER Decorative Products Mitte, und Clara Conti, Werksleitung Vertrieb und Marketing am italienischen Standort, unisono. Auf dem rund 180 m² großen Messestand zeigen EGGER und SAIB kombiniert ihre jeweiligen Sortimente sowie Neuheiten, die eine Symbiose aus Ästhetik und Umweltverträglichkeit in den Mittelpunkt stellen.
EGGER Dekorneuheiten sorgen für harmonische Verbindungen
„Im Rahmen der Sicam zeigen wir die nächste Stufe in Sachen Kombinierbarkeit. Mit unseren Dekorneuheiten ermöglichen wir die Verbindungen von diversen Materialien, stimmigen Kontrasten und spannenden Details, die für perfekt abgestimmte Übergänge und damit Flexibilität in der Gestaltung der eigenen vier Wände sorgen. Diese neue Art von Multi-Mix bezüglich Farben und Materialien verwandeln das Zuhause in einen Ort der Selbstverwirklichung“, betont Klaus Monhoff, Leiter Dekor- und Designmanagement in der EGGER Gruppe.