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EGGER erhält Innovationspreis Architektur und Bauwesen


25.01.2005 

Unter 66 eingereichten Produkten erzielte die neue FORMline® DFF Platte eine besondere Auszeichnung.

Anlässlich der Messe BAU hatten die Architektur-Fachzeitschriften AIT und IntelligenteArchitektur zum dritten Mal den Wettbewerb „Innovationspreis Architektur und Bauwesen“ ausgelobt, der sich an Entwerfer und Hersteller innovativer Produkte aus allen Bereichen des Bauwesens wendet.
Der Architektur- und Designwettbewerb wurde mit der Absicht initiiert, unter den zahlreichen am Markt angebotenen Bauprodukten diejenigen zu prämieren, die in besonderem Maße den Belangen der Architekten entsprechen. Wichtige Kriterien bei der Beurteilung sind funktionale und gestalterische Qualität, Materialechtheit und Vielfalt der Einsatzmöglichkeiten.

Unter den 66 eingereichten Produkten waren Fassadensysteme und Wandverkleidungen, Türen und Fenster, Bodenbeläge und Beschläge, Fliesen und Sanitäreinrichtungen. Eine fünfköpfige Jury namhafter Architekten und Innenarchitekten vergaben insgesamt 19 Preise und Auszeichnungen in 3 Preisklassen. Die höchste Preisklasse, der „Innovationspreis Architektur und Bauwesen“, wurde insgesamt 3mal vergeben.

Der Innovationspreis Architektur und Bauwesen ging an:
GfK-Rahmen für große Glasfassaden von Fiberline Composites
Aufzugssystem Spirit von ThyssenKrupp Aufzüge
VL-Türband 180 Grad von Dr. Hahn

Besondere Auszeichnungen gingen an die Produkte:
Holzwerkstoffplatte FORMline® DFF von EGGER Holzwerkstoffe Brilon
ThermoHanf von Hock Vertriebs-GmbH + Co. KG
Keramischer Plattenwerkstoff Laminam von Laminam srl
Lehm-Klimawand von Lebast

Auszeichnungen gingen an die Produkte:
Rekomarmor Fassadenplatte von Gläser rekostein GmbH
PurSonic Soundboards von Puren GmbH
Sinus-Bodenfliesensystem und Fliesensystem Pro Architectura New von Villeroy & Boch







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